意见反馈
回到顶部
【微组装模拟仿真论坛】NEPCON 技术论坛
2024年4月25日 13:30 ～ 2024年4月25日 15:30
NEPCON电子展
收起
活动站点
活动票种
付费活动，请选择票种
微信扫码看直播
活动内容收起
【参会须知】：请您报名预登记信息，现场需持身份证入场。
NEPCON China 2024将4月24日-26日在上海世博展览馆举行。随着科技的迅速发展，微组装技术已经成为推动电子制造业进步的关键。为了进一步探讨微组装技术的创新与应用，NEPCON China 2024特别引入NEPCON技术论坛——微组装模拟仿真论坛。
NEPCON 技术论坛：微组装模拟仿真论坛将于4月25日在上海世博展览馆举行。
本次论坛聚集了该行业领先专家代表，他们将以系统微组装及电装工艺仿真的3d实现方案、压接连接器的失效分析与仿真应用、电子微组装可靠性及仿真标准探析、先进微组装热力学仿真与可靠性-尽头or起点为议题深入探讨微组装技术的重要性、可靠性、创新应用和发展趋势。
活动标签
最近参与
-
胡丹收藏(8天前)
-
tao.ding报名(12天前)
-
tao.ding收藏
(12天前)
-
王宝栋报名(12天前)
-
微信用户报名
(12天前)
-
Kirk报名(12天前)
您还可能感兴趣
您有任何问题，在这里提问！
为营造良好网络环境，评价信息将在审核通过后显示，请规范用语。
全部讨论
还木有人评论，赶快抢个沙发！
下载App观看回放
扫码小程序报名
联系主办方
联系电话：
